電気学会 産業応用部門大会（JIASC2026） 岡山大学
- 日時
- 2026年9月1日（火）～ 3日（木）
- 会場
- 岡山大学 津島キャンパス
- ブースNo.
- C25-4 （一般教育棟2階）
- 公式サイト
- https://gakkai-web.net/jiasc/program/hp26/index.html
展示予定製品
- パワーエレクトロニクス向け
ヒートシンクモジュール AURORA
- 「高出力・パワーエレクトロニクス向け」
ヒートシンクモジュール ULTIMA
- FBGインテロゲータ NEOシリーズ
- FBGインテロゲータ Xシリーズ
- FBGマルチポイントひずみ振動センサーFISTRAIN SBFシリーズ
- FBGマルチポイント温度センサーFITEMP TPFシリーズ
- MRI・RF・マイクロ波・研究・産業向け
光ファイバー温度センサー
- 変圧器向け
光ファイバー温度センサー
※会場での実機展示は、掲載製品のうちの一部となり、カタログ・資料のみでのご紹介となる製品も含まれます。
展示する実機や機種は、予告なく変更となる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
