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Midel Photonics社のリング・コアDOEビームシェイパーは、材料加工のアプリケーション向けに設計されており、焦点深度が深く、安定した信頼性の高い生産を実現します。キーホールを安定させることでスパッタ（飛散）を低減しながら、より高速で効率的な操作を可能にし、品質を確保します。リング径はカスタマイズが可能です。リングと中央のレーザースポット間のパワー分布を独自に調整することができ、卓越した精度を実現します。
このMidel Photnics社のリング・コアDOEビームシェイパーは、速度と品質が重要となるレーザー溶接や切断プロセスに最適なソリューションです。
単一モードおよびマルチモードシステム（最大3 kW）におけるMidel Photonics社製リング・コアシェイパーのビームプロファイル（Primes社のレーザービームプロファイラ MicroSpotMonitor MSM+を使用した測定）
| Ring-Core Geometry | |
|---|---|
| コア幅 | 1.0＊ガウシアンスポット径 (1/e2) |
| リング幅 | 0.8＊ガウシアンスポット径 (1/e2) |
| リング径 | カスタマイズ。個別に対応可能。 |
| 効率 | 85-95 % | ＞ 95 % version（ご要望に応じて提供可能 ） |
| 焦点深度 | コア、リングともにガウシアンスポットの~100 % |
| Input Beam Requirements | |
| 入力ビーム | シングルモードまたはマルチモードに対応 |
| 入力ビーム径 | 最大径 16 mm（AOI=45 °） |
| 波長 | 1064 / 1030 nm; 532 / 515 nm; 450nm; 355 / 343 nm; 266 nm;（その他は応相談） |
| Clear Aperture （有効開口） |
Clear aperture ≥ 2x ビーム径 (1/e2) |
| Integration | |
| Alignment（調整） | 横方向の調整が必要 |
| Setup（設定） | 推奨：集光レンズを使用してコリメートビームに統合してください。 （下記構成参照）。 レンズを使用しない設定についてはお問い合わせください。 |
| Further Specs | |
| 材質 | 溶融石英基板（on fused silica substrate）, 微細構造を形成した誘電体HRコーティング |
| 反射率 | ＞ 99.9 % @1064 / 1032 nm; 532 / 515 nm; 355 / 343 nm; ＞ 99.8 % @266 nm |
| 寸法 | Φ 25 mm / 1 inch , Φ 50 mm / 2 inch (その他の寸法は応相談） |
Parallel / Z-Folded
Folded
Scanner
その他の構成と入射角（AOI）についても使用可能です。
高効率、均一なレーザー出力分布を実現したDOEフラットトップビームシェイパー。レーザー微細加工、アブレーション、精密切断、表面改質などに最適。
焦点深度の拡張、均一な焦点幅のビーム整形が可能。過酷な環境下でも卓越した性能を発揮し、産業用レーザー加工に最適。カスタマイズが可能。
