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超小型カメラモジュール(Mシリーズ)マイクロオプティクス用途例

半導体製造装置(後工程)の内部観察

半導体製造装置(後工程)の内部観察

ボンディング装置のモニタリング

ICチップを基盤に実装するボンダーなど半導体製造装置(後工程)は、装置のサイズが工場の生産量に影響するため、装置は可能な範囲で小型であることが求められます。
それに伴い、装置の小型化も進められており、装置内部のスペースは限られていることが多く小型で接写が可能なカメラが求められています。

超小型カメラシリーズご紹介

超小型カメラモジュール(Mシリーズ)マイクロオプティクス製品詳細

ボンダーで使用されるカメラの要件

  • 限られたスペースに挿入でき、接写が可能
  • ワーキングディスタンスが限られた状況で、条件に合わせて画角が変更できる
  • 装置内部の撮影対象が高速に動くが、画像がブレない

Optikronの特徴

  • 側面にレンズが付いたモデルがあり、撮像方向のスペースが限られていても挿入可能
  • マイクロオプティクスにより最低3mmから接写が可能
  • レンズのカスタマイズにより、画角が変更可能
  • 60fpsモデルやグローバルシャッターモデルなどブレが少ないモデルをご用意

Optikronの小型カメラは、半導体装置(後工程)で求められるカメラの要件を満たす事ができる優れたカメラです。
各製品のデモ機もありますので、ご興味のある方は、以下からお問い合わせください。
御社の製品に最適なモデルをご紹介します。

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