ケイエルブイは、ハイパースペクトルカメラ・光学部品・光源など世界中の光学機器を取り扱う専門商社です。
03-3258-1238
お問い合わせCooliBlade 冷却ソリューション
CooliBlade × NEOcore技術
CooliBladeが提供するNEOcore技術によるヒートシンクモジュールは、急成長するハイパワーの電力エレクトロニクス市場向けに開発されており、IGBT、SiCパワー半導体の空冷に最適です。電気自動車(EV)の充電、5G通信、スマートグリッド、LED照明など、OEM・量産向けの様々なパワーエレクトロニクス製品に対し、革新的な熱管理ソリューションを提供します。
本動画では、次世代パワーモジュールの熱課題を解決するCooliBlade社のNEOcore技術の冷却原理と特長をご紹介いたします。
電子機器のトレンドは「パワーと性能の向上」と「製品の小型化」となっており、製品の電力密度を高めるには効果的なサーマルマネージメントが必要とされており、電子機器の熱対策は設計段階において非常に重要です。
しかし、機器の故障の50％以上が熱・温度によるもので([＊])、パワーエレクトロニクス製品の課題となっています。
[＊]BCC RESEARCH : THE MARKET FOR THERMAL MANAGEMENT TECHNOLOGIES, JAN 2019）
製品の性能と信頼性を向上するために、製品開発には効果的な熱対策が求められています。
CooliBlade は軽量なパッケージで優れた熱伝導性能を発揮する次世代の熱管理技術 NEOcore を開発しました。
NEOcore技術は、ヒートシンクの上部と下部の温度差を最小限に抑えるのと同時に、熱源と周囲温度の間の ΔTを を低減するように設計された 冷却技術です。NEOcore技術はアルミニウムの熱伝導率を最大1,000 倍向上させます。
NEOcore技術は、熱源から熱チャネルとフィンを通じて瞬時の熱流を提供する統合型 3-in-1 の熱チャネルに基づいております。熱チャネルの機能は、以下の３つの要素で構成されています。
NEOcore技術に基づくCooliBladeの冷却プラットフォームは、直径、長さなどの仕様をお客様のさまざまなご要求に適応できます。
極めて高い熱伝導率 (200,000 W/mK ）, 熱流束（40 W/cm2）
熱伝導率は200,000 W/mKに達します。これはアルミニウムの約1,000倍の性能です。
CooliBladeのNEOcoreサーマルチャネルは二相冷却の原理に基づいており、従来のヒートパイプと比較し10倍以上の熱伝導率を実現します。
また、優れた熱伝導性により、構造全体の熱放散を瞬時にかつ均一に行うことができます。
NEOcore技術による冷却ソリューションは、他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化することができます。
さまざまなパワーエレクトロニクス製品への適用が可能。設計の自由度が向上します。
NEOcore技術によるサーマルチャネルモジュールは、量産に特化した製品で大量生産が可能です。要求の厳しいハイパワーエレクトロニクス向けのアプリケーションに対し、コストパフォーマンスの優れた製品をご提供します。
OEMに対応可能な競争力のある価格を実現します。
NEOcore技術による冷却モジュールは、持続可能なパワーエレクトロニクスデバイスの設計を容易にします。優れた熱管理技術により、パワーエレクトロニクス製品の寿命を延ばし、性能を最大限に引き出します。
パワーエレクトロニクスの多くのアプリケーションや市場に対応し、コスト効率の良い熱管理設計、空冷ソリューションを提供します。
お客様の電気機器やご要望に応じたカスタム対応も可能です。
ACドライブ,
可変周波数ドライブ(VFD),
IGBT パワー半導体
スマートグリッド,
インバーター
EV充電ステーション,
バッテリー
高出力パワーエレクトロニクス機器において、高さ制限のある狭小スペースの熱対策は、設計者を最も悩ませる課題の１つです。CooliBlade社が開発した「AURORA」シリーズは、特許取得済みの相変化冷却技術「NEOcore」を薄型かつ堅牢なアルミニウム構造に直接統合した、革新的な空冷ヒートシンクプラットフォームです。 AURORAは、高い電力密度で過熱しやすいIGBTおよびSiCパワーモジュールを使用するアプリケーション向けに設計されており、ヒートシンクの設置スペース（風路）が極めて限られて...
製品詳細
数十kW以上の高出力パワーエレクトロニクス機器において、熱管理は機器の寿命と信頼性を左右する重要課題です。CooliBladeが開発したULTIMAは、特許取得済みの相変化冷却技術「NEOcore」を頑丈なアルミニウム構造に組み込んだ、革新的な空冷ヒートシンクモジュールです。独自のサーマルチャネル設計により、内部の不要な熱界面（サーマル・インターフェース）を排除し、構造全体を活用した極めて高い熱伝導性能を発揮します。 本製品は、従来のアルミニウム製ヒートシンクでは放熱が難しかった高電力密度...
製品詳細
