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CooliBlade × NEOcore技術
CooliBladeが提供するNEOcore技術による冷却モジュールは、急成長するハイパワーの電力エレクトロニクス市場向けに開発されており、電気自動車(EV)の充電、5G 通信、スマートグリッド、LED 照明など、様々なパワーエレクトロニクス製品の冷却に最適です。
電子機器のトレンドは「パワーと性能の向上」と「製品の小型化」となっており、製品の電力密度を高めるには効果的なサーマルマネージメントが必要とされており、電子機器の熱対策は設計段階において非常に重要です。
しかし、機器の故障の50％以上が熱・温度によるもので([＊])、パワーエレクトロニクス製品の課題となっています。
[＊]BCC RESEARCH : THE MARKET FOR THERMAL MANAGEMENT TECHNOLOGIES, JAN 2019）
製品の性能と信頼性を向上するために、製品開発には効果的な熱対策が求められています。
CooliBlade は軽量なパッケージで優れた熱伝導性能を発揮する次世代の熱管理技術 NEOcore を開発しました。
NEOcore技術は、ヒートシンクの上部と下部の温度差を最小限に抑えるのと同時に、熱源と周囲温度の間の ΔTを を低減するように設計された 冷却技術です。NEOcore技術はアルミニウムの熱伝導率を最大1,000 倍向上させます。
NEOcore技術は、熱源から熱チャネルとフィンを通じて瞬時の熱流を提供する統合型 3-in-1 の熱チャネルに基づいております。熱チャネルの機能は、以下の３つの要素で構成されています。
NEOcore技術に基づくCooliBladeの冷却プラットフォームは、直径、長さなどの仕様をお客様のさまざまなご要求に適応できます。
極めて高い熱伝導率 (200,000 W/mK ）, 熱流束（40 W/cm2）
熱伝導率は200,000 W/mKに達します。これはアルミニウムの約1,000倍の性能です。
CooliBladeのNEOcoreサーマルチャネルは二相冷却の原理に基づいており、従来のヒートパイプと比較し10倍以上の熱伝導率を実現します。
また、優れた熱伝導性により、構造全体の熱放散を瞬時にかつ均一に行うことができます。
NEOcore技術による冷却ソリューションは、他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化することができます。
さまざまなパワーエレクトロニクス製品への適用が可能。設計の自由度が向上します。
NEOcore技術によるサーマルチャネルモジュールは、量産に特化した製品で大量生産が可能です。要求の厳しいハイパワーエレクトロニクス向けのアプリケーションに対し、コストパフォーマンスの優れた製品をご提供します。
OEMに対応可能な競争力のある価格を実現します。
NEOcore技術による冷却モジュールは、持続可能なパワーエレクトロニクスデバイスの設計を容易にします。優れた熱管理技術により、パワーエレクトロニクス製品の寿命を延ばし、性能を最大限に引き出します。
パワーエレクトロニクスの多くのアプリケーションや市場に対応し、コスト効率の良い熱管理設計、空冷ソリューションを提供します。
お客様の電気機器やご要望に応じたカスタム対応も可能です。
ACドライブ,
可変周波数ドライブ(VFD),
IGBT
5G通信
LED照明,
スタジアム照明
スマートグリッド,
インバーター
EV充電ステーション,
バッテリー
データセンター，レーダー，医療，レーザー
CooliBlade AURORA は、NEOcore 技術を用いたアルミニウム・ヒートシンク・プラットフォームです。NEOcore サーマルチャンネルのAURORA の構造は、空気界面を最大限に活用し、モジュールやPCB からの熱を効率よく放散することが可能です。アルミニウム押出成形により、コスト効率が高く、量産性に優れています。 AURORA はヒートシンクスペースを効率的に冷却することが可能です。ヒートシンク素子の設置スペースが限られている場合においても柔軟なソリューションを提供します。...
製品詳細
ULTIMA は、CooliBlade 独自のNEOcore サーマルチャンネル技術に基づく、強制対流アプリケーション向けの高性能な空冷モジュールです。NEOcore サーマルチャンネルは強固なアルミニウム構造に組み込まれており、熱界面をなくし、頑丈で環境にも配慮された持続可能な構造になっています。 IGBT、産業用の制御機器、再生可能エネルギー関連設備の空冷に適しています。
製品詳細
CooliBlade のSIRIUS は、自然対流による強力で適応性の高い3D 冷却システムです。優れた熱伝導性により、部品から構造体全体へ瞬時に均一な熱放散を行うことが可能です。 単一の大型コンポーネントやモジュールの冷却に適しており、例えば、高性能な冷却が必要なSoC（システム・オン・チップ）に最適な冷却ソリューションとなります。 SIRIUS は軽量かつ堅牢なため、通信基地局やアンテナのような過酷な屋外環境での使用にも適しています。
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CooliBladeのCOMETは、要求の厳しいハイパワーエレクトロニクス製品に対応できる、非常に強力でコンパクトな冷却素子です。独自のNEOcore技術により、高い熱伝導率と熱流束を実現しました。 COMET Matrix はモジュール式で、製品のデザインに柔軟に対応します。製品サイズ、重量、性能を簡単に最適化し、さまざまなご要求に適合することが可能です。製品への統合も容易です。
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