パワーエレクトロニクス向け冷却素子　CooliBlade^ⓇCOMET

パワーエレクトロニクス向け冷却素子　CooliBlade<sup>Ⓡ</sup>COMET

軽量・高い熱伝導率でパワーエレクトロニクス向けの熱管理に最適

CooliBlade^Ⓡ COMETは、要求の厳しいハイパワーエレクトロニクス製品に対応できる、非常に強力でコンパクトな冷却素子です。独自のNEOcore技術により、高い熱伝導率と熱流束を実現しました。

CooliBladeのNEOcore 技術は量産性に優れたモジュール技術で、様々なパワーエレクトロニクス製品への統合も容易です。コンパクトなサイズとコスト効率の高い構造により、電気自動車(EV)の充電、5G 通信、スマートグリッド、LED 照明など、成長市場のあらゆるハイパワーエレクトロニクス製品に効果的な冷却ソリューションを提供します。

「パワーエレクトロニクス向け」革新的な熱管理ソリューション：NEOcore技術

電子機器のトレンドは「パワーと性能の向上」と「製品の小型化」となっており、製品の電力密度を高めるには効果的なサーマルマネージメントが必要とされており、電子機器の熱対策は設計段階において非常に重要です。
しかし、機器の故障の50％以上が熱・温度によるもので^([＊])、パワーエレクトロニクス製品の課題となっています。

[＊]BCC RESEARCH : THE MARKET FOR THERMAL MANAGEMENT TECHNOLOGIES, JAN 2019）

製品の性能と信頼性を向上するために、製品開発には効果的な熱対策が求められています。

CooliBlade は軽量なパッケージで優れた熱伝導性能を発揮する次世代の熱管理技術 NEOcore を開発しました。

1高効率

極めて高い熱伝導率 (200,000 W/mK ）, 熱流束（40 W/cm²）

熱伝導率は200,000 W/mKに達します。これはアルミニウムの約1,000倍の性能です。
CooliBladeのNEOcoreサーマルチャネルは二相冷却の原理に基づいており、従来のヒートパイプと比較し10倍以上の熱伝導率を実現します。
また、優れた熱伝導性により、構造全体の熱放散を瞬時にかつ均一に行うことができます。

2軽量化

アルミニウム製と比べて50％軽量化

NEOcore技術による冷却ソリューションは、他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化することができます。アルミニウム製ヒートシンクと比較し50％の軽量化を実現しました。

3統合が容易

さまざまなパワーエレクトロニクス製品への適用が可能。設計の自由度が向上します。

4大量生産が可能

NEOcore技術によるサーマルチャネルモジュールは大量生産が可能です。要求の厳しいハイパワーエレクトロニクス向けのアプリケーションにコストパフォーマンスの優れた製品を提供することが可能です。
OEMに対応可能な競争力のある価格を実現します。

NEOcore技術で製品性能を最大化

NEOcore技術による冷却素子CooliBlade^ⓇCOMETは、持続可能なパワーエレクトロニクスデバイスの設計を容易にします。優れた熱管理技術により、パワーエレクトロニクス製品の寿命を延ばし、性能を最大限に引き出します。

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モデル一覧

NEO core技術に基づく冷却素子CooliBlade^ⓇCOMETは３つのモデルを展開しています。

COMET Solo		単体の冷却素子。電子部品に取り付け可能。
COMET Matrix		ベースプレートに装着できる冷却部品。Matrixには様々なサイズがあり、最適な冷却部品を組み合わることが可能。
COMET Cool-it-Yourself		お客様の部品に最適な冷却形状を設計。