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「パワーエレクトロニクス向け」NEOcore技術による冷却ソリューション

CooliBladeが提供するNEOcore技術によるヒートシンクモジュールは、急成長するハイパワーの電力エレクトロニクス市場向けに開発されており、IGBT、SiCパワー半導体の空冷に最適です。電気自動車(EV)の充電、5G通信、スマートグリッド、LED照明など、OEM・量産向けの様々なパワーエレクトロニクス製品に対し、革新的な熱管理ソリューションを提供します。

パワーエレクトロニクス市場で求められる高効率の熱管理

電子機器のトレンドは「パワーと性能の向上」と「製品の小型化」となっており、製品の電力密度を高めるには効果的なサーマルマネージメントが必要とされており、電子機器の熱対策は設計段階において非常に重要です。
しかし、機器の故障の50%以上が熱・温度によるもので([*])、パワーエレクトロニクス製品の課題となっています。

[*]BCC RESEARCH : THE MARKET FOR THERMAL MANAGEMENT TECHNOLOGIES, JAN 2019)


製品の性能と信頼性を向上するために、製品開発には効果的な熱対策が求められています。

NEOcore技術

CooliBlade は軽量なパッケージで優れた熱伝導性能を発揮する次世代の熱管理技術 NEOcore を開発しました。

NEOcore技術は、ヒートシンクの上部と下部の温度差を最小限に抑えるのと同時に、熱源と周囲温度の間の ΔTを を低減するように設計された 冷却技術です。NEOcore技術はアルミニウムの熱伝導率を最大1,000 倍向上させます。

NEOcore技術は、熱源から熱チャネルとフィンを通じて瞬時の熱流を提供する統合型 3-in-1 の熱チャネルに基づいております。熱チャネルの機能は、以下の3つの要素で構成されています。

  • ①蒸発器
    • 作動流体は蒸発器(エバポレーター)内で気化し、液体として蒸発器に戻るまで構造全体に熱を伝達します。
  • ②熱チャネル
    • 加熱された蒸気は熱チャネル内を瞬時に移動します。熱チャネル構造全体が熱放散に使用されます。NEOcore技術による熱チャネルはウィックレスです。
  • ③凝縮器
    • 最適化されたフィン付きの構造で空気へ熱放射させるインターフェースとして機能します。

NEOcore技術に基づくCooliBladeの冷却プラットフォームは、直径、長さなどの仕様をお客様のさまざまなご要求に適応できます。

1高効率

極めて高い熱伝導率 (200,000 W/mK ), 熱流束(40 W/cm2

熱伝導率は200,000 W/mKに達します。これはアルミニウムの約1,000倍の性能です。
CooliBladeのNEOcoreサーマルチャネルは二相冷却の原理に基づいており、従来のヒートパイプと比較し10倍以上の熱伝導率を実現します。
また、優れた熱伝導性により、構造全体の熱放散を瞬時にかつ均一に行うことができます。

熱伝導率

2軽量化

NEOcore技術による冷却ソリューションは、他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化することができます。

 

3統合が容易

さまざまなパワーエレクトロニクス製品への適用が可能。設計の自由度が向上します。

4大量生産が可能

NEOcore技術によるサーマルチャネルモジュールは、量産に特化した製品で大量生産が可能です。要求の厳しいハイパワーエレクトロニクス向けのアプリケーションに対し、コストパフォーマンスの優れた製品をご提供します。
OEMに対応可能な競争力のある価格を実現します。

NEOcore技術で製品性能を最大化

NEOcore技術による冷却モジュールは、持続可能なパワーエレクトロニクスデバイスの設計を容易にします。優れた熱管理技術により、パワーエレクトロニクス製品の寿命を延ばし、性能を最大限に引き出します。

アプリケーション

パワーエレクトロニクスの多くのアプリケーションや市場に対応し、コスト効率の良い熱管理設計、空冷ソリューションを提供します。

お客様の電気機器やご要望に応じたカスタム対応も可能です。

産業

ACドライブ,
可変周波数ドライブ(VFD),
IGBT パワー半導体

エネルギー

スマートグリッド,
インバーター

E-モビリティ

EV充電ステーション,
バッテリー

シリーズ製品紹介

パワーエレクトロニクス向け<br>ヒートシンクモジュール AURORA

パワーエレクトロニクス向け
ヒートシンクモジュール AURORA

  • 高性能・高効率
  • 製品に簡単に統合が可能(お客様の製品仕様に基づき、調整可能)
  • 設置面積が小さいため、製品の設置が限られた狭いスペースでの使用にも対応可能
  • 量産製品向けの空冷ソリューションでコスト効率が高い
  • カスタマイズ可能

CooliBlade社のAURORAは、高い電力密度で過熱する傾向があるIGBT および SiCパワー モジュールを使用する高電力アプリケーション向けに設計されたヒートシンクプラットフォームです。先進のNEOcore技術を採用したAURORAは、空気界面を最大限に活用し、パワーデバイス、モジュールからの熱を効率よく放散することが可能です。 AURORAはヒートシンクスペースを効率的に冷却することが可能です。ヒートシンクの設置スペースが限られている場合においても柔軟なソリューションを提供します。...

製品詳細
「高出力(KW)・パワーエレクトロニクス向け」ヒートシンクモジュール ULTIMA

「高出力(KW)・パワーエレクトロニクス向け」ヒートシンクモジュール ULTIMA

  • 数KWのパワーレベルに対応の冷却システム(モジュールあたり数KWレベルまで対応可能)
  • 軽量(アルミパイプとシートメタルフィン構造で最適化された冷却構造)
  • 最適化されたデザインで高効率の冷却を実現
  • 自由度のある設置が可能(水平設置、垂直設置の両方に対応可能)

ULTIMA は、CooliBlade 独自のNEOcore サーマルチャンネル技術に基づく、強制対流アプリケーション向けの高性能なヒートシンクモジュールです。NEOcore サーマルチャネルは強固なアルミニウム構造に組み込まれており、熱界面をなくし、頑丈で環境にも配慮された持続可能な構造になっています。 IGBTやSiCパワーデバイスの空冷や、産業用制御機器、再生可能エネルギー関連設備の空冷に適しています。

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