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超小型・OEM向けモジュール
ミリ波イメージングシステム uCore

超小型・OEM向けモジュール<br>ミリ波イメージングシステム   uCore

超小型・OEM向けモジュール<br>ミリ波イメージングシステム   uCore
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OPTIKAN

非破壊・非接触検査が可能。OEM向けに最適な超小型モジュール

uCoreは、OPTIKAN社のuSenseおよび、uSense LITE製品に搭載されているレーダーセンサーのスタンドアロン版のモジュールです。

uCoreは既存の非破壊検査ソリューション、品質管理システム、分析ソフトウェアと統合ことを目的として開発されました。
75 × 61 × 65 mm , 244 gの超小型、軽量のモジュールで汎用性を最大限に追求して設計されており、OEM向けに最適です。

製品の特徴

OEM 向けに設計されたモジュール uCore

  • 小型・軽量:75 × 61 × 65 mm , 244 g
  • 独自のコリメーションレンズ
  • USB-C接続で高い互換性
  • OPTIKAN のSDK 付属:既存の品質管理エコシステム内への導入が容易

4 つの独自の中心周波数(fc)および帯域幅(BW)

  • 57.4 → 63 GHz (fc ≈ 60 GHz)
  • 113.9 → 135.9 GHz (fc ≈ 120 GHz)
  • 222.5 → 267.5 GHz (fc ≈ 240 GHz)
  • 287 → 328.5 GHz (fc ≈ 300 GHz)

OPTIKAN社のuSense およびuSense LITE に基づき、 4つの独自の中心周波数(fc)および帯域幅(BW)を用意しており、用途に応じてご選択いただくことが可能です。

製品情報

仕様

光学性能

パラメータ 最小 標準 最大
取得レート facq 32 Hz - 71 Hz
深さ分解能(*1) Rz 1 mm 7 mm - 120GHzチップで測定された値(Typ.)
信号対雑音比 SNR 40 dB 50 dB 60 dB チップごとに異なります。最大値は120GHz時
光出力(*2) Popt - -1.375 dBm 7 dBm チップごとに異なります。最大値は60GHz時
最大測定距離 Rmax - TBA -
ビーム拡がり角(*3) Θ - 2.8 ° - 各コリメーションレンズの半角

(*1)各レーダーの帯域幅に依存します。深さ分解能は帯域幅に反比例し、次の式で表されます。:Rz= co/2niBW(co:光速、ni:チップアンテナからnoiインターフェースまでの光路の屈折率、BW:帯域幅)
(*2)提供される全チップの中でアンテナが送信する最大電力。全チップの代表値から算出した平均電力。参考として、-1.375 dBm ≈ 729 mW、7 dBm ≈ 5 mW
(*3)付属のコリメーションレンズはHDPE(高密度ポリエチレン)製で、屈折率は1.53 です。これはレーダーチップの自然な広がり(発散)を補正するように設計されていますが、製造公差を考慮し、ビームの過度な収束(過収束)を避けるために完全には補正されていません。最高の性能を得るためにはコリメーションレンズの使用を推奨します。

電気仕様

パラメータ 最小 標準 最大
入力電圧(*1) Vin 4.75 V 5 V 5.25 V USBで給電されます。(*1)
消費電力(*2) Pin - TBA 4.725 W 60GHz uCore用
- 3.709 W 4.725 W 120GHz uCore用
- TBA 4.725 W 240GHz uCore用
- TBA 4.725 W 300GHz uCore用

(*1)uCore はUSB-C コネクタを介してタブレットに接続され、OPTIKAN 製以外のサードパーティ製コンピュータやタブレットでも動作するように設計されています。従って、理論上はUSB 2.0 通信プロトコルに対応し、900 mA の電流を供給できるUSB-C ポートであれば互換性があります。
(*2)テストベンチで測定された値(Typical)になります。最大値は、理論上の最大電圧および最大消費電流から算出されています。

機械・動作仕様

パラメータ 最小 標準 最大
外形寸法 L×W×H - - 75×61×65 mm
重量 m - - 244 g
湿度(*1) (相対湿度) 40 % - 50 %
動作温度 Top 0 - 35 ℃
保管温度 Tsto 0 - 35 ℃

(*1)結露なきこと

製品に関するご注意

  • ※ 製品改良のため、仕様・外観・構成等は、予告なく変更となる場合がございます。あらかじめご了承ください。

アプリケーション

  • 湿り跡、剥離、接着剤、金属やプラスチックの異物、木材の節などの異物検出のための透過型非接触イメージング
  • 厚み測定
  • 研究開発における材料特性の評価
  • プロセスの検証および品質管理
  • OEM向けのマルチセンサーデバイスの統合

テラヘルツイメージングシステム uSense

非破壊・非接触での検査が可能なテラヘルツイメージング装置。走査ステージ、ソフトウェアを搭載、タブレット端末が付属されたオールインワンモデル。

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メーカー名

KLV大学 光源コース KLV大学 分光コース KLV大学 ハイパースペクトルカメラコース KLV大学 マシンビジョンコース KLV大学 レーザーコース KLV大学 光ファイバーセンサーコース