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チップオンボード

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    ( toiawase@klv.co.jp)
  • 1.CoB用部材
    - 1.1. FR4（難燃剤）、エポキシ基盤
    　（Isolas社　IS410）
    - 1.2. シリコン
    - 1.3. Al-core PCB
    - 1.4. Cu-core PCB
  • 2. 最大140ｘ140ｍ㎡
    （更に大きい物は別途ご相談させて頂きます）
  • 3PCBレイヤー数
    - 3.1　2-8レイヤー（スタンダード）
    - 3.2　最大32レイヤー
  • ４．PCB上のダイス位置精度±50μm
  • ５．出力最大16W/c㎡（要水冷）
  • 6　プロテクトカバー
    - 6.1　モールド（エポキシ又はシリコン）
    - 6.2　ガラスプレート
    - 6.3　ガラスフィルター
  • 7．冷却
    - 7.1　空冷
    - 7.2　水冷
  • 8．ドライバーはPCBに統合可能
  • 9．部品校正
    - 9.1　LED
    - 9.2　フォトダイオード
    - 9.3　カスタムIC（ASICｓ）
    - 9.4　サーミスタセンサー
    - 9.5　プロテクションダイオード
    - 9.6　ハイブリッド回路（チップ、SMD）対応可能
  • 10．最終調整
    - 10.1　電気的測定
    - 10.2　光学的測定